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8月2日，燦瑞科技()發(fā)布2023年半年度報告，公司報告期內(nèi)營業(yè)收入億元，同比下降%；歸屬于上市公司股東的凈虧損萬元，由盈轉(zhuǎn)虧；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損萬元，由盈轉(zhuǎn)虧；基本每股虧損元/股。(買儀表，賣儀表就上儀表網(wǎng)！ 查產(chǎn)品、看訂單…一站式全搞定！)

報告期內(nèi)，公司業(yè)績變動原因說明：1.報告期內(nèi)受半導(dǎo)體周期、終端市場需求疲軟等宏觀因素影響，公司營業(yè)收入、凈利潤、每股收益等指標(biāo)同比下降；2023年第二季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入119,935,元，較2023年第一季度環(huán)比增長%；

2.歸屬于上市公司股東的凈利潤下降%，主要由營業(yè)收入下降及研發(fā)投入增加導(dǎo)致；同時2023年第二季度公司實施新一批股權(quán)激勵，本期增加股份支付費用萬元；扣除本期新增股份支付費用影響后，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為 萬元。

燦瑞科技專業(yè)從事高性能數(shù)模混合集成電路及模擬集成電路研發(fā)設(shè)計、封裝測試和銷售業(yè)務(wù)。公司在建立完善的集成電路設(shè)計技術(shù)體系的同時，擁有全流程集成電路封裝測試服務(wù)能力，涵蓋晶圓測試、芯片封裝、成品測試等環(huán)節(jié)，為公司主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品提供質(zhì)量和產(chǎn)能保障，也為公司持續(xù)快速發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)；公司目前已形成芯片設(shè)計及封裝測試服務(wù)兩類業(yè)務(wù)相互協(xié)同的產(chǎn)業(yè)布局。

隨著新能源產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級、工業(yè)自動化不斷發(fā)展、人工智能等創(chuàng)新技術(shù)催生下游終端硬件需求放量，模擬芯片行業(yè)依然是長坡厚雪，將在長時間維度上保持穩(wěn)定增長。

根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場規(guī)模從2011年的億美元增長至2022的億美元，2011-2022年的GAGR為%。全球和中國模擬芯片市場基本均處于穩(wěn)定增長的態(tài)勢。

天風(fēng)證券(601162)研報稱：根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，中國作為全球主要的模擬芯片消費市場，占比為36%，模擬芯片供應(yīng)主要來自：TI、NXP、Infineon等國外大廠，但隨著國產(chǎn)替代的趨勢加快，新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動，未來中國模擬芯片市場將會迎來發(fā)展機(jī)遇。