（圖片來源：芯華章）

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鈦媒體App獲悉，6月15日，國內(nèi)系統(tǒng)級驗證EDA（電子設計自動化）方案提供商芯華章科技在北京發(fā)布硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1。

項目研發(fā)負責人表示，樺敏HuaEmu E1可滿足150億門以上芯片應用系統(tǒng)的驗證容量，是國內(nèi)首臺設計上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)，支持在高性能計算、AI、無線通信等應用領域的開發(fā)工作。

芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝告訴鈦媒體App，樺敏HuaEmu E1成為國內(nèi)首臺超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)，主要有專家團隊以及第三方專家機構認證的支撐。該產(chǎn)品價值是容量足夠大到百億門，有足夠好的驗證調(diào)試技術，以及優(yōu)化驗證條件。對于芯片設計領域來說，HuaEmu E1加快解決一個非常大的系統(tǒng)工程，且標志著芯華章徹底搭建了完整的全流程數(shù)字驗證平臺。

中國通信學會副秘書長歐陽武在現(xiàn)場表示，經(jīng)過專家組多輪調(diào)研和反復論證，認為芯華章科技的HuaEmu E1產(chǎn)品在支持的設計容量、仿真速度、軟件工具、調(diào)試功能、仿真方案等方面核心指標具有國內(nèi)領先性，并且在主要技術指標上正在向國際同類先進產(chǎn)品看齊，能夠滿足當前國內(nèi)大容量芯片設計硬件仿真和系統(tǒng)級驗證的需求。

據(jù)悉，芯華章科技成立于2020年，聚焦EDA數(shù)字驗證領域，打造從芯片到系統(tǒng)的驗證解決方案，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗證座艙、智能云原生為四大基礎底座，并面向未來的EDA 2.0 智能化電子設計平臺的研究與開發(fā)，已發(fā)布統(tǒng)一底層框架的智V驗證平臺、7款具備自主知識產(chǎn)權的數(shù)字驗證產(chǎn)品以及硬件仿真系統(tǒng)等，提供完整的驗證EDA工具平臺服務，并已全面投入市場，已服務燧原科技、芯來科技等頭部客戶。

芯華章科技此前已完成超過8輪融資，投資方包括國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金、中金資本、紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴、云暉、云鋒、高榕、中芯聚源等資本機構。最新一輪是2023年初，芯華章還是獲得中國信息通信科技集團有限公司管理的“中信科5G基金”的戰(zhàn)略投資。目前，芯華章科技的估值已超10億美元。

事實上，隨著7nm、5nm等先進工藝節(jié)點不斷進步，系統(tǒng)定義芯片日益普及，數(shù)字系統(tǒng)的應用場景也越來越復雜，芯片設計規(guī)模迎來指數(shù)級增長，特別是芯片集成度越來越高，在芯片驗證工作中的比例越來越大。面對新的應用環(huán)境，只有借助系統(tǒng)級硬件驗證工具，才具備搭建系統(tǒng)級應用環(huán)境和執(zhí)行仿真所需的容量、性能與調(diào)試能力，做到仿真高性能芯片數(shù)十秒甚至更長的實際運行時間（即數(shù)百億以上運行周期）。

此次芯華章發(fā)布的這款樺敏HuaEmu E1，集成自動化、智能化全流程編譯軟件HPE Compiler，能自動實現(xiàn)完整的系統(tǒng)級芯片仿真，并進行和真實使用場景一致的硬件仿真，支持高達150+億門容量滿足大系統(tǒng)芯片規(guī)模，支持最高達24TB DDR4內(nèi)存仿真，還支持最高128用戶并發(fā)的多任務支持以及云原生動態(tài)管理系統(tǒng)等，提供比傳統(tǒng)硬件仿真器更強大的可編程的高性能精準觸發(fā)器和全信號觸發(fā)器等，從而實現(xiàn)對全芯片的功能、性能、功耗進行系統(tǒng)級的驗證與調(diào)試，在驗證性能和易用性方面大大增強。

HuaEmu E1三個核心優(yōu)勢動圖

芯華章科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO王禮賓形容，樺敏HuaEmu E1硬件仿真器對芯片驗證的作用，跟醫(yī)療界核磁共振儀的診查作用很相似，一個檢查芯片，一個檢查身體。兩者的研發(fā)難度都非常大，上個月中國才剛剛首次擁有了自己的3T核磁共振儀，之前全靠進口。

目前，HuaEmu E1已交付多家國內(nèi)頭部芯片設計和系統(tǒng)級用戶使用，獲得實際項目部署。國內(nèi) AI 芯片設計公司清微智能SoC首席驗證專家呂凌鵬對此表示，使用芯華章HuaEmu E1的仿真幫助其進行多個模式功能驗證，能達到1-10MHz的高運行性能，有效提升驗證的效率，同時有助于設計過程中對算力和帶寬的性能評估。

另外，對于當前半導體行業(yè)下行是否影響EDA行業(yè)發(fā)展，謝仲輝告訴鈦媒體App，相對來說，芯片EDA行業(yè)的抗衰退能力還是比較強的，尤其數(shù)字化、算力、智能網(wǎng)聯(lián)汽車需求增多。盡管半導體行業(yè)下行，但芯片EDA行業(yè)相對平穩(wěn)。

“首先，過去幾十年，在PC 和家電主導需求和應用的時代，芯片行業(yè)呈現(xiàn)出高周期性，每當操作系統(tǒng)更新或者新一代英特爾芯片出現(xiàn)換代，就會刺激新的需求，之前的周期一般是每4-5年一次。但過去8、9年，全球芯片需求持續(xù)成長，這與數(shù)字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展、移動通訊技術、AI、數(shù)據(jù)中心等高速發(fā)展有關。

其次，也會出現(xiàn)新的增量市場。比如智能手機市場遇到增長挑戰(zhàn)，但包括智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高性能算力芯片（ChatGPT、AI的出現(xiàn)）、蘋果Vision Pro帶來的空間計算等潛在的新型應用的芯片需求也在不斷增長。

再者，若回顧芯片的需求跟EDA行業(yè)的關系，如果看美國EDA公司Synopsys、Cadence過去的成長，即便過去芯片產(chǎn)業(yè)起起伏伏那么多年，但他們業(yè)績并未受到太大的波動和影響。即便芯片市場低潮，有庫存高企的時候，但新的領域的芯片設計項目也需要使用新的EDA技術，尤其是需要創(chuàng)新功能、創(chuàng)新技術時，購買需求會更多。

EDA在芯片設計行業(yè)，就像家里的‘電’、‘水’等這類基礎設施一樣，芯片設計對EDA的需求一直不會變，只要項目越多，EDA工具需求就越多。即便芯片設計公司開新項目的時候更謹慎，但他們必然需要EDA。此外，EDA的商業(yè)模式也比較穩(wěn)健可持續(xù)，需要在研發(fā)項目中長期使用。從這個角度看，即便在波動的半導體行業(yè)里面，相對來說EDA的抗衰退、抗滯銷性還是比較強的，尤其在不斷涌出新應用的數(shù)字創(chuàng)新市場里。

最后是供應鏈關系?，F(xiàn)在芯片成為了一個戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，包括北美、歐洲、日本都開始在供應鏈安全考慮下進行投入與建設，之前供應鏈全球化發(fā)生了變化。這種新項目一旦投入，就會產(chǎn)生產(chǎn)業(yè)鏈效益，這對于EDA未來發(fā)展也有比較大的關鍵促進作用。”謝仲輝表示。

謝仲輝認為，EDA長期來說還是一個好的、健康增長的態(tài)勢，所以，我們不覺得這個是從中長期來說是一個問題。當然短期可能會有一些顧慮，但EDA不會受到太大影響。只不過，對于那些還沒做出產(chǎn)品的企業(yè)來說融資或許會有些挑戰(zhàn)，大家會謹慎選擇合作伙伴。潮水退去的時候，誰有實力誰有泡沫就比較清晰了。

謝仲輝強調(diào)，軟件是芯片的“靈魂”，軟硬件結(jié)合才會賦能好的系統(tǒng)應用。而芯華章正從數(shù)字仿真、前端驗證，再往系統(tǒng)方向發(fā)展，最后需要整個國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)鏈應用以及人才支持，不斷推動降低技術門檻解決數(shù)字化時代芯片創(chuàng)新和系統(tǒng)開發(fā)效率需求。（本文首發(fā)鈦媒體App，作者｜林志佳）